优秀项目分享-小组第一！！！中国国际大学生创新大赛（2024）主赛道案例【三国演异——三国产化引领高集成毫米波AiP模块】

项目名称：三国演异——三国产化引领高集成毫米波AiP模块

项目介绍：

因对华半导体制裁严重，本项目专注目前封装天线模块国产化的三大研究难点：制造工艺、结构设计、仿真软件。研发的国产化高集成毫米波封装天线模块具备以下三个突出的技术创新点：第一，国产TGV玻璃基底封装工艺，实现全球领先性能；第二，设计三维垂直互连结构，助力封装设计小型化集成化；第三，自研仿真软件，自主知识产权实现关键信息保护。

团队已发表8篇SCI/EI论文，8项发明专利，其中包括SCI一区顶级期刊，新突破获得东南大学崔铁军院士和复旦大学金亚秋院士的高度评价。

基于上述技术，通过多次的产品迭代，本产品具备“灵敏度高，稳定性好，成本低，满足个性化需求”等优势，突破了现有毫米波封装天线模块的技术屏障。另外，本产品可以根据在多种频段、不同场景的不同需求进行定制，可以很好地满足市场需求。

相关技术在军用领域获得中国电子科技集团和中国航天科工集团的高度评价，目前产品已完成中试生产，已与星宇芯联、苏州精密电子等公司敲定五百余万采购合同。